無鉛合金的助焊劑技術和共晶錫鉛焊料的差別很大，主要是在焊接和清洗方面，免清洗助焊劑使用的助焊劑要有更好的氧阻隔能力和熱穩定性。”“RMA助焊劑，是固體含量都很高免洗助焊劑，它和水洗助焊劑升級到無鉛應用的可能性較大。”對于錫鋅鉍（SnZnBi）焊錫，對助焊劑的性能和氧阻隔能力的要求更高。無鉛錫膏需要更高的再流溫度，對助焊劑性能的要求更高，因此焊接時會生成較多的錫鹽。李寧成博士在半含水溶劑可噴淋清洗方面有一些成功的發現。除了用噴淋取代機械攪拌，超聲波清洗似乎也很有效。提高助焊劑的熱穩定性有利于焊接和清洗。愛爾蘭Limerick大學Stokes學院機械和航空工程系的Maurice Collins博士也在研究助焊劑殘留物對焊膜蠕變腐蝕的影響。他研究無鉛焊接過程，使用很強的助焊劑化學材料達到潤濕，防止氧化膜的形成。用臺式XRF系統對電路板上的微粒污染進行XRF映像分析。在耐用芯片粘貼工藝中，他用等離子體清洗來改善芯片和基板的粘著。他還在引線焊接前和焊接后用等離子體進行清洗，強化焊膏混合物和基板之間的粘著。這種清洗方法將很快用于電路板級的清洗。
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