SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環，它的性能表現也越來越多引起人們的關注。無鉛錫膏要確保錫膏的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。
無鉛錫膏需要滿足以下幾點要求：
1、無鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛錫膏以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；
2、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
3、無鉛錫膏的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度1830C，如果新產品的共晶溫度只高出1830C幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛錫膏；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛錫膏以前，應盡量把無鉛錫膏的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度較小為1500C，液相線溫度視具體應用而定，波峰焊用錫條：2650C以下；錫絲：3750C以下；SMT用焊錫膏：2500C以下，通常要求回流焊溫度應該低于225~2300C。
4、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
5、所開發的無鉛錫膏在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛錫膏、以及元器件管腳或其表面的無鉛錫膏及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
6、新開發的無鉛錫膏盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢；
7、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
