估計全球大約有80%的SMT組裝采用免洗焊接工藝，主要原因是消費電子產品在電子產品中的優勢地位。電子產品不斷小型化的趨勢要求現代電子器件上的免洗助焊劑殘留物對電子器件盡可能無害，不影響電子器件的電氣性能。按照IPC J-STD-004標準分類的ROL0類或ROL1類錫膏的助焊劑殘留物是不是免洗，主要根據兩點:（1）樹脂的密封特性;（2）助焊劑中的化學物質，通常稱為“催化劑”的成分在焊接時的熱激活/分解情況。在這個行業，一般都知道后者，但是很少從SMT組裝中回流溫度曲線的角度考慮。在優化回流溫度曲線時，往往只注重減少空洞、元件立起、焊點表面呈葡萄狀、焊錫坍塌和橋連等缺陷。但是，很少考慮由于回流溫度曲線對助焊劑殘留物的電氣可靠性的影響。由于SMT元件和PCB在焊接時的熱密度的變化范圍很大，實現一條能夠對整個組件進行均衡加熱的回流溫度曲線很有挑戰性，并且往往是不可能的。大元件下面的溫度，如BGA下面的溫度一般明顯低于比較小的元件，如無源電阻器或電容器下面的溫度。本文將討論一個實驗，這個實驗研究回流溫度曲線對免洗助焊劑殘留物電氣可靠性的影響，這些殘留物可以用IPC J-STD-004[1] 規定的表面絕緣電阻（SIR）的測試方法測定。在這項研究中使用各種回流溫度曲線對不含鹵素（ROL0）和含鹵素（ROL1）無鉛免洗錫膏進行回流。以前的研究表明，滯留在元件或射頻屏蔽罩下面的錫膏助焊劑殘留物會影響表面絕緣電阻的數值。但是，這些研究沒有說明回流溫度曲線的影響。實際情況總是這樣，元件下面的助焊劑的受熱情況不同于不在元件下面的助焊劑。因此，進行一個注重與加熱有關的實驗，看來是有意義的。
影響表面絕緣電阻的因素很多。對于具體了解適當加熱對助焊劑表面絕緣電阻的影響，本文中的實驗似乎是合適的。令人驚訝的是，即使是很短的“保溫”，對助焊劑殘留物的表面絕緣電阻的改善也強於使用更高的峰值溫度。對於有溫度敏感組件，或者助焊劑殘留物滯留在元件下面或射頻屏蔽罩下面這些有問題的情況，這些知識可能是有用的。以前的工作發現，對于后一種情況，可能會產生不同尋常的視覺異常和粘性助焊劑殘留物，SIR不能達到最佳。隨著對影響助焊劑殘留物表面絕緣電阻的有關因素的深入了解，可以通過確實有效的方法改進免洗工藝，提供可靠的產品。對這些涉及免洗殘留物清洗或清除工藝，特別是對于元件與板之間的間隙越來越小的SMT元件，應該做更多的工作來了解部分或全部清除殘留物的影響。
