概述

SM6 8 8系列是一款無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。SM688系列在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其要求超細間距( 0.28mm)印刷一致和需要高產出的應用。
出色的回流工藝窗口，使得其可以很好的焊接Cu OSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。SM688系列焊點外觀優良，易于目檢。另外，還能達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和RO LOIPC等級確保產品
的長期可靠性。

特點及優勢

 最好的無鉛回流焊接優良率，對細至0.25mm( 10mil)并采用0.1mm (4 mil)厚度鋼板的圓形焊點都可以得到完全的合金融合;
 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能;
 印刷速度最高可達200mm (8inch/sec)印刷周期短，產量高;
 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性，
 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀;
 減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率;
 符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準;
 兼容氨氣或空氣回流。

規格表