概述

 凱圣組裝材料的SM588系列是一種低溫，免清洗的焊錫膏，是設計用于當今SMT生產工藝中免清洗型焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續印刷性，此外本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗。即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外SM588系列免洗錫膏可提供不同的臺金成分，不同錫膏粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產品及工藝要求。

特點及優勢

   印刷滾動性及落錫性好，封低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
   連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過八小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果，
   印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
   具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
   可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氨環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；
   焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
   具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
   可用于通孔滾軸涂布( paste in hole)I藝。

產品信息

   合金成分：Sn42/Bi58； Sn64/Bi3 5/Agl.0 ； Sn64.7/Bi35/Ag0.3
   錫粒粉度： 參考焊錫育合金粒度(P13)
   包裝尺寸： 500罐裝。