概述

 凱圣SM388系列是一種低殘留，免清洗焊錫膏，設計用于提高SMT生產線的產能。該系列產品品質高，易使用，應用范圍廣泛，可以幫助您將缺陷率降至最低。該產品應用的印刷窗口很寬，使用獨特的助焊膏技術來提高焊接性能，減少回流焊接缺陷。包括減少隨機錫球和芯片間錫球缺陷，并有極高的長期可靠性。

特長及優勢

 適用于細間距應用，包括0.4mm( 16mil)間距和0.3mm( 12mil)的圓的組裝；
 在18℃到28℃很寬的環境溫度下，可提供高達150mm/sec( 6inch/sec)的印刷速度。
 優秀的暫停響應性能，減少重新開始時產生的缺陷；
 優秀的抗連焊性能，降低生產時間；
 有效的活化系統使之在多種爐溫曲線下都能無缺陷的工作；
 極低的芯片間錫球產生率，降低維修需要。優秀的隨機錫球特性；
 優秀的焊接外觀和銅SP的擴展性能；
 殘留物可針測，超過90%的一次針測通過率，包括有通孔焊盤。殘留物少，擴散小，有利于提高底部填充的可靠性。

產品信息

 合金成分：
 Sn63/Pb37 ；Sn60/Pb40； Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
 錫粒粉度：參考焊錫膏臺金粒度(P13)
 包裝規格：500g罐裝。

規格表