產品簡介

 無鹵素可能會成為繼2006年7月1日ROHS（有害物質限制）指令實施以來電子行業的又一次綠色革命。現在，人們對無鹵素問題的關注日益增加，并積極在電子產品中限制鹵素的使用。對于許多不同來源的鹵素，以及低水平鹵素含量對環境的最低限度影響，大多數機構采用國際電化學委員會( International Electrochemical Commission，IEC)所規定的含量水平，作為其最終裝配產品的要求。具體要求：氯化合物<900ppm，溴化合物<900ppm;總體鹵素<1500ppm。
 在這種形勢下我們公司投入大量的精力研發出的環保無鹵免洗助焊劑。這種助焊劑對無鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種環保型助焊劑在潤濕劑、擴展率、化學活性、熱穩定性上都具有良好的功能，它能使無鉛焊料的金屬分子迅速潤濕到PCB板基材上，形成穩定堅實的焊點。

產品特點

 不舍鹵素及其它有害物質。
 焊接表面較少殘留、無粘性、焊后表面干燥。
 具有優良的焊錫性、連接性和潤濕性，焊點飽滿、透錫性良好。
 表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗標準，電氣信賴性高。

有效存放期

 六個月，密封存放于通風，陰涼處。

規格表