技術資料表Technical Data Sheet

1. 簡介DESCRIPTION

800-T屬于松香型免清洗助焊劑，是專門針對無鉛制程而研制的高效能助焊劑。在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。800-T有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。

2. 特征FEATURES

· 即使是0.254mm直徑的通孔，亦有超過96%的填孔率

· 對于連接器等產生極少橋連

· 與探針檢測完全兼容

· 適合于各種無鉛化表面防護層的印刷電路板

· 適用于高密度封裝

·  亦可用于有鉛制程

3. 管理HANDLING

·  800-T密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。

·  遠離火源，避免陽光直射或高熱。

·  800-T使用前無需攪拌。

·  請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。

·  助焊劑長期存放后，在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

4. 操作說明FLUX APPLICATION

5. 工藝控制PROCESS CONTROL

使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊后殘留物最少，從而消除對焊點探針測試的干撓。

6. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES

7. 焊后清洗ESIDUE PROPERTIES AND REMOVE

?800-T屬于免清洗助焊劑。一般應用時無需清洗焊后殘留物。

? 如需進行清洗，800-T助焊劑焊后殘留物可用本公司的相對應清洗劑進行清洗。

8. 存儲STORAGE

?800-T屬于易燃品，請遠離火源或高熱。避免陽光直射。

9. 安全資料HEALTH & SAFETY

? 使用時需保證足夠通風，并注意個人保護。

? 使用該產品之前請詳閱物料安全資料表（Material Safety Data Sheet）。

? 不要隨意丟棄或處理該產品。

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